软硬结合板制程能力
深圳市中科智慧电子有限公司，在传统PCB和FPC业务的基础上，增添了大量先进设备，并加大对软硬结合板产品的研发力度。目前公司已大批量生产多层及HDI结构的软硬结合板。产品大量应用到通讯设备(手机)、工控、汽车、计算机、医疗设备、消费类电子等领域。
生产软硬结合板需提供的资料
一、完整的线路板资料（Gerber格式或者CAD格式/必须有结构图）
二、描述详细的工艺要求
三、制作数量
四、要求完成的交期
五、其他特殊要求
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软硬板生产
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